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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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会议邀请 | 2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会
麦德美爱法（MacDermid Alpha Electronics Solutions）受邀参与2022全球xEV驱动系统技术暨产业大会，中国区EV技术市场经理—代鹏将于会上发 ...查看更多
FCT：挠性细分市场增长强劲
2020年起，全球疫情影响下，市场增长放缓，但是，Flexible Circuit Technologies公司2021年逆势增长。公司副总裁Carey Burkett表示，公司针对医疗、汽车、消费等 ...查看更多
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关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告
关于“2022亚洲电子生产设备暨微电子工业展 （NEPCON ASIA 2022）”延期举办的公告 尊敬的展商、观众、合作伙伴、媒体朋友： 针对当前深圳及 ...查看更多
